반도체 웨이퍼 랩핑 파우더 백색 용융 알루미나 800mesh

반도체 웨이퍼 랩핑 파우더 백색 용융 알루미나 800mesh

WA 연마 입자는 연마 도구에 가장 일반적으로 사용되는 연마 재료 중 하나입니다. 백색 용융 알루미나 F 그릿은 절단 휠, 연삭 휠, 유리화 연삭 휠, 숫돌 등과 같은 접착 연마재에 사용할 수 있습니다. 백색 용융 알루미나는 고정로에서 고온 용융 산화 알루미늄 방법으로 제조됩니다. 자체 샤프닝 특성이 우수하고 인성이 우수하며 공격적인 연삭 능력을 갖추고 있습니다.

• 일반적인 화학 분석

• 일반적인 물리적 특성 

• 부피 밀도 

• 제품특징

1. 자체 샤프닝 능력이 뛰어납니다.
2. 높은 경도.
3. 착색제와 혼합하여 컬러휠을 쉽게 얻을 수 있습니다.
4. 좋은 연삭 능력. 연마 휠이 날카롭게 연마됩니다.
5. 낮은 Na2O 및 낮은 SiO2로 높은 Al2O3 순도
6. 스테인리스강, 철, 금속, 강철 등 다양한 모재에 적합합니다.

• 응용 

  1. 금속 샌드블라스팅 표면 처리:

  금속, 스테인레스 스틸, 알루미늄 합금, 텅스텐 몰리브덴, 구리 제품 및 기타 재료의 산화물 층을 제거합니다. 녹 제거를 위한 연마제 분사. 백색 산화알루미늄 입자는 강력한 분쇄 능력과 높은 효율을 가지고 있습니다. 재활용이 가능하며 가공물 표면에 잔여물이 남지 않습니다. 백색 산화알루미늄 입자에는 철, 황, 염소 및 기타 원소가 포함되어 있지 않습니다. 치과, 식품, 의료 장비, 항공 우주 및 기타 분야에서 사용할 수 있습니다.

  나. – 스프레이, 도장, 초음속 용사 등을 위해 스프레이 전 표면처리를 하여 소재 표면의 요철을 증가시키고, 분사되는 소재의 유지력을 향상시킵니다. B-휴대폰, 노트북 등의 후면도장 전 표면처리를 준비합니다.

  ii.-초경질 연삭 휠 및 초경합금의 브레이징 전 표면 샌드블라스팅과 같은 금속 용사 용접 및 티타늄 도금 전 표면 처리.

  2. 유리 및 비금속 재료의 표면 처리:

  나. 유색 유리, 유리 제품, 세라믹 제품, 대나무 칩, 목재 제품, 복합 비금속 재료 및 샌드 블라스팅, 매트, 연마, 매트 처리 등과 같은 기타 재료 인쇄 고무 롤러, 고무 몰드, PU 재료, 아크릴 시트, 플라스틱 및 기타 재료는 표면 에칭됩니다.

  3. 반도체 산업: 알루미늄 합금 반도체 부품의 표면 처리, 표면 처리 및 진공 스퍼터링 전 샌드블라스팅에 사용되는 백색 알루미늄 산화물. 웨이퍼 뒷면의 불순물 제거.

  4. 금형 가공 산업: 금형, 단조강 금형, 단조 알루미늄 금형, 금형강, 탄소강 및 금형 물림 후 무광택 표면 처리와 같은 금형 가공 산업의 표면 처리를 위한 백색 산화알루미늄 분사 매체. 예를 들어, 와이어 절단 금형, 유리 금형, 타이어 금형, 전도성 고무 금형, 신발 금형, 베이클라이트 금형, 전기 도금 금형, 단추 금형, 플라스틱 제품 금형 및 기타 금형은 모두 알루미나 모래를 사용합니다.

  5. 피부 청소: 미세박피술 결정 흰색 알루미늄 산화물은 흉터, 블랙헤드, 모공 크기를 개선할 수 있습니다. 오염물질 없이 매끄럽고 깨끗한 피부를 만들어줍니다.