혈소판 소성 알루미나 7micron 8micron

혈소판 소성 알루미나 7micron 8micron

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혈소판 소성 알루미나 7micron 8micron

혈소판 소성 알루미나 연마 분말은 고품질 산업용 알루미나 분말을 원료로 특수 생산 공정으로 가공됩니다. 제조된 알루미나 연마분말의 결정형상이 육각형상으로 판상과 같이 편평하여 소판알루미나 또는 판상알루미나라고 한다.

판형 알루미나의 알루미나 순도는 99 % 이상이며 내열성, 산 및 알칼리 내식성 및 고경도의 특성을 가지고 있습니다. 기존의 연마 구형 입자와 달리 평평한 알루미나의 바닥 표면은 평평하고 입자는 연삭 중에 공작물의 표면에 맞아 입자의 날카로운 모서리가 표면을 긁는 것을 방지하는 슬라이딩 연삭 효과를 생성합니다. 공작물. 한편, 판형 알루미나는 연삭시 연삭 압력이 입자 표면에 고르게 분포되어 입자가 쉽게 부서지지 않으며 내마모성이 향상되어 연삭 효율과 표면 조도가 향상됩니다.

PWA 는 순도 99.0% 이상의 산화알루미늄(Al 2 O 3 )  의 판상 결정으로 구성된 백색 소성 알루미나 연마제입니다 .

  • 화학적으로 불활성
  • 산이나 알칼리에 의해 부식되지 않음
  • 우수한 내열성
  • 대부분의 제조업체에서 제공하는 것보다 더 많은 수의 균일 등급

입자 크기 분포는 엄격하게 제어되며 다음과 같은 광범위한 응용 분야를 허용하는 매우 미세한 랩핑된 표면을 생성합니다.

  • 랩핑제:
    • 규소
    • 광학 재료
    • 액정
    • 스테인레스 스틸
    • 기타 재료
  • 코팅용 충전재
  • 랩핑 천 또는 종이의 재료
  • 금속 또는 합성수지와 결합된 배합제
입자 크기 입자 분포(μm) 메모
최대 입자 크기 d 03 에서의 입자 크기 d 50 에서의 입자 크기 d 94 에서의 입자 크기
45 < 82.9 53.4 ± 3.20 34.9 ± 2.30 22.8 ± 1.80 단종
WCA40 < 77.8 41.8 ± 2.80 29.7 ± 2.00 19.0 ± 1.00
WCA35 < 64.0 37.6 ± 2.20 25.5 ± 1.70 16.0 ± 1.00
WCA30 < 50.8 30.2 ± 2.10 20.8 ± 1.50 14.5 ± 1.10
WCA25 < 40.3 26.3 ± 1.90 17.4 ± 1.30 10.4 ± 0.80
WCA20 < 32.0 22.5 ± 1.60 14.2 ± 1.10 9.00 ± 0.80
WCA15 < 25.4 16.0 ± 1.20 10.2 ± 0.80 6.30 ± 0.50
WCA12 < 20.2 12.8 ± 1.00 8.20 ± 0.60 4.90 ± 0.40
WCA9 < 16.0 9.70 ± 0.80 6.40 ± 0.50 3.60 ± 0.30
WCA5 < 12.7 7.20 ± 0.60 4.70 ± 0.40 2.80 ± 0.25
WCA3 < 10.1 5.20 ± 0.40 3.10 ± 0.30 1.80 ± 0.30

반도체 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 재료의 경우 판 알루미늄 산화물을 적용하면 연삭 시간을 단축하고 연삭 효율을 크게 향상시키며 연삭기 손실을 줄이고 노동력과 연삭 비용을 절약하고 연삭 통과율을 높일 수 있습니다. 품질은 잘 알려진 외국 브랜드에 가깝습니다.

그림 튜브의 유리 전구 연삭 작업 효율이 3-5 배 증가합니다.

적격 제품 비율이 10-15% 증가하고 반도체 웨이퍼의 적격 제품 비율이 99% 이상에 도달합니다.

연삭 소비량은 일반 알루미나 연마 분말보다 40-40% 적습니다.

화학적 구성 요소

Al2O3 ≥99.0%
SiO2 <0.2
Fe2O3 <0.1
Na2O <1

물리적 특성

재료 α-Al2O3
색깔 하얀색
비중 ≥3.9g/cm3
모스 경도 9.0

제품 적용 범위:

1) 전자 산업: 반도체 단결정 실리콘 웨이퍼, 석영 수정, 화합물 반도체(결정질 갈륨, 인산염 나노)의 연삭 및 연마.

2) 유리 산업: 수정, 석영 유리, 키네스코프 유리 쉘 스크린, 광학 유리, 액정 디스플레이(LCD) 유리 기판 및 수정의 연삭 및 가공.

3) 코팅 산업: 플라즈마 스프레이용 특수 코팅 및 충전제.

4) 금속 및 세라믹 가공 산업: 정밀 세라믹 재료, 소결 세라믹 원료, 고급 고온 코팅 등

 

꾸러미: 10kgs/bag, 20kgs/판지

반도체 단결정 실리콘 웨이퍼 연마 소판 소성 알루미나

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