혈소판 백색 하소 알루미나 PWA40 WCA40
소판 알루미나의 알루미나 순도는 99% 이상이며 내열성, 산 및 알칼리 내식성 및 높은 경도의 특성을 가지고 있습니다. 전통적인 연마 구형 입자와 달리 평평한 알루미나의 바닥 표면은 평평하고 입자는 연삭 중에 공작물의 표면에 맞아 슬라이딩 연삭 효과를 생성하여 입자의 날카로운 모서리가 표면을 긁는 것을 방지합니다. 공작물. 반면, 판상 알루미나는 분쇄 시 분쇄 압력이 입자 표면에 고르게 분포되어 입자가 쉽게 부서지지 않으며 내마모성이 향상되어 분쇄 효율과 표면 조도가 향상됩니다.
PWA 는 순도 99.0% 이상의 산화알루미늄(Al 2 O 3 )의 판형 결정으로 구성된 백색 소성 알루미나 연마분말입니다.
- 화학적으로 불활성
- 산이나 알칼리에 부식되지 않습니다.
- 우수한 내열성
- 대부분의 제조업체에서 제공하는 것보다 더 많은 수의 균일 등급
입자 크기 분포는 엄격하게 제어되며 매우 미세한 중첩 표면을 생성하여 다음과 같은 광범위한 응용 분야를 허용합니다.
- 래핑제:
- 규소
- 광학재료
- 액정
- 스테인레스 스틸
- 기타 재료
- 코팅용 충전재
- 랩핑용 천이나 종이의 재질
- 금속 또는 합성수지와 결합된 배합제
입자 크기 | 입자 분포(μm) | 노트 | |||
최대 입자 크기 | d 03 에서의 입자 크기 | d 50 에서의 입자 크기 | d 94 에서의 입자 크기 | ||
45 | < 82.9 | 53.4±3.20 | 34.9±2.30 | 22.8±1.80 | 단종 |
WCA40 | < 77.8 | 41.8±2.80 | 29.7±2.00 | 19.0±1.00 | |
WCA35 | < 64.0 | 37.6±2.20 | 25.5±1.70 | 16.0±1.00 | |
WCA30 | < 50.8 | 30.2±2.10 | 20.8±1.50 | 14.5±1.10 | |
WCA25 | < 40.3 | 26.3±1.90 | 17.4±1.30 | 10.4±0.80 | |
WCA20 | < 32.0 | 22.5±1.60 | 14.2±1.10 | 9.00±0.80 | |
WCA15 | < 25.4 | 16.0±1.20 | 10.2±0.80 | 6.30±0.50 | |
WCA12 | < 20.2 | 12.8±1.00 | 8.20±0.60 | 4.90±0.40 | |
WCA9 | < 16.0 | 9.70±0.80 | 6.40±0.50 | 3.60±0.30 | |
WCA5 | < 12.7 | 7.20±0.60 | 4.70±0.40 | 2.80±0.25 | |
WCA3 | < 10.1 | 5.20±0.40 | 3.10±0.30 | 1.80±0.30 |
반도체 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 재료의 경우 판형 산화알루미늄을 적용하면 연삭 시간을 단축하고 연삭 효율을 크게 향상시키며 연삭기 손실을 줄이고 인건비와 연삭 비용을 절감하며 연삭 합격률을 높일 수 있습니다. 품질은 외국 유명 브랜드에 가깝습니다.
브라운관의 유리 전구 연삭 작업 효율이 3~5배 증가합니다.
적격 제품 비율은 10-15% 증가하고 반도체 웨이퍼의 적격 제품 비율은 99% 이상에 도달합니다.
연삭 소비량은 일반 알루미나 연마 분말보다 40-40% 적습니다.
화학 성분 소판 백색 하소 알루미나 PWA40 WCA40
Al2O3 | ≥99.0% |
SiO2 | <0.2 |
Fe2O3 | <0.1 |
Na2O | <1 |
물리적 특성
재료 | α-Al2O3 |
색상 | 하얀색 |
비중 | ≥3.9g/cm3 |
모스 경도 | 9.0 |
제품 적용 범위: 소판 백색 하소 알루미나 PWA40 WCA40
1) 전자 산업: 반도체 단결정 실리콘 웨이퍼, 석영 석영 결정, 화합물 반도체(결정 갈륨, 인산염 나노)의 연삭 및 연마.
2) 유리 산업: 수정, 석영 유리, 키네스코프 유리 쉘 스크린, 광학 유리, 액정 디스플레이(LCD) 유리 기판 및 수정의 분쇄 및 가공.
3) 코팅 산업: 플라즈마 분사를 위한 특수 코팅 및 필러.
4) 금속 및 세라믹 가공 산업 : 정밀 세라믹 재료, 소결 세라믹 원료, 고급 고온 코팅 등
패키지: 10kgs/가방, 20kgs/판지
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